日期:2010-05-07 00:00
中国电镀网：巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品，可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目，这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。巴斯夫创造用于集成电路的先进电镀铜化学品两家公司正扩展他们的合作计划，以确定量产所需的参数。相关的技术、化学品和材料预计可于2010年中期上市供应。巴斯夫全球电子材料业务部研发部门的资深经理兼该项目负责人DieterMayer表示：“我们为这一创新的化学品感到兴奋无比。巴斯夫与IBM团队选择了一种新的方式，