巴斯夫创造用于集成电路的先进电镀铜化学品
日期:2010-05-07 00:00
及外围更高。铜导线可显著改善芯片效能，这种高传导性金属的沉积是建构多层互连结构的关键性工艺。时下最先进的芯片技术被称为32纳米技术节点，而下一代的22纳米技术预期将于2011年推出。当芯片尺寸越来越小，互连结构日趋复杂，要制造出高性能的芯片就更需要专门的化学知识。同时，纯熟完善的化学工艺解决方案也是必不可少的。巴斯夫的电镀铜化学品已经可以应用在32纳米和22纳米的芯片技术中，能明显改善芯片铜导线的可靠性，提升芯片的性能和质量。

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