日期:2012-04-16 10:27
用下，以被镀基体金属为阴极，以欲镀金属或其它惰性导体为阳极，通过电解作用，在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术。
目前，利用电镀强化的结晶器有单镀层铜板和复合镀层铜板。
单一镀层主要用铬或镍；
现已开发结晶器复合镀层铜板，如Ni―cr，Ni-Fe，Ni―Fe―w，Ni―Fe―co，Nico，Ni―w等效果很好。此外，还有Ni―w―P镀层等另外，为降低生产成本，优化我国冶金技术设备，国内已有人进行电镀镍及其合金的研究，其中，以铜铬锆为材质的结晶器电镀镍铁，镍钴，钴镍镀层已经在板坯连铸机获得应用。
电镀与其它表面处理技术