日期:2012-04-16 10:27
，不仅PIND不合格率较高，也会出现漏气问题。
关键词:化学镀镍;电镀镍;镀层厚度;密封;粒子碰撞噪声检测
中图分类号:TQ153.12 文献标识码:A 文章编号:1003－353X(2011)06－0483－04
引言
随着对微波电路产品可靠性要求的提高，人们对产品的封装质量提出了更高的要求。不再仅仅满足于产品的密封性，对内部的多余物的控制、内部水汽含量等方面也提出了更高的要求。以前，对提高封装质量，大多从优化工艺参数入手，对外壳的要求也仅仅满足GJB2440标准。经过实验分析，镀层质量会对封装质量产生很大的影响。本文主要从这些方面来进行分析研