日期:2012-04-16 10:27
面择优取向,镀层结晶细致、光滑平整,为半光亮,镀层的沉积速率和镀液的分散能力分别达到4341 mg/(dm2・h)和98.08%,适合于PCB酸性镀锡生产。
参考文献:
[1]庄瑞舫。电镀锡和可焊性锡合金发展概况[J].电镀与涂饰,2000,19(2):38-43.
[2]Chen Y H, Wang Y Y, Wan C C. Microstructural characteristics of immersion tin coatings on copper circuitries in circuit boards[J]. Surface and Coatings Technology,2007,202(3):417-424.
[3]罗威,张学军,硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺在PCB上的应用[J].印制线路信息,2004(6):