日期:2012-04-14 16:14
的电镀液中,Sn2+容易被电镀溶液中的O2氧化成Sn4+,Sn4+水解生成偏锡酸沉淀,使Sn2+的浓度降低:
合适的Pb-Sn-Cu三元合金各组成质量分数通常Cu为2%~3%,Sn为9%~10%,其余为Pb。在无抗氧化剂存在的情况下,镀液中的Sn2+很快被O2全部转化成Sn4+,造成镀液中Sn2+有效浓度下降和电镀液的混浊,从而影响镀层的成分和质量,因此,必须设法抑制Sn2+的氧化,提高镀液的稳定性,关键措施是在镀液中加入抗氧化剂。国外公开的工艺配方中作为抗氧化剂的主要有苯酚、间苯二酚和对苯二酚,国内文献介绍的有苯酚、甲酚、苯二酚、β-萘酚、酚磺酸、萘酚磺酸等。
1 试