日期:2012-04-14 16:14
．电化学，2003，9(2)：117-125．
[3] 郭忠诚，朱晓云，杨显万．电沉积多功能复合材料的研究现状与展望硼．云南冶金，2002，3 1(2)：128．137，164．
[4] 张万胜．电触头材料国外基本情况田．电工合金，1995(1)：1-20．
[5] 陈文革，谷臣清．电触头材料的制造、应用与研究进展[J]．上海电器技术，l997(2)：12-17．
[6] 堵永国，张为军，胡君遂．电接触与电接触材料(六)[J]．电工材料，2006(3):49-54．
[编辑：温靖邦]
铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：前言
铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：实验
铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能