铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(二)
日期:2012-04-14 16:14
,导致接触电阻波动[6]。由此可见,铜一钨复合镀层同样具有较低、较稳定的接触电阻,可以取代银基触头。

铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:前言
铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:实验
铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(一)
铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结论

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