结晶器铜板电镀修复进入工业性试验
日期:2006-10-16 00:00
截止10月9日,攀钢机制分公司完全依靠自身力量研发的结晶器铜板电镀修复技术,经过30余次工艺试验并获得成功后,顺利进入工业性试验阶段结晶器镍钴合金电镀层,是冶金连铸机结晶器铜板表面强化材料,应用在连铸生产线上的第一关键工序,是决定整台结晶器的实际拉钢坯寿命的最重要因素之一,电镀修复不仅可以消除钢坯因铜屑产生的星状裂纹缺陷,同时可以延长结晶器的拉坯寿命26倍,既提高了生产效率,还能有效延长维修更换周期目前在整个西南地区,结晶器电镀修复市场还是空白这些地区方板坯结晶器在线数量达110套以上,机制分公司介入结晶器电镀修复市
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