结晶器铜板电镀修复进入工业性试验
日期:2006-10-16 00:00
场,将能赢取更为广阔的市场空间,有效改变攀钢外购成本过高制作及运输周期较长造成的资金和生产压力今年年初,该公司对铜板电镀修复这项新技术正式立项开发,在时间紧人员紧张质量要求高的情况下,公司成立了公司领导工程技术人员操作人员三结合的攻关小组经过几个月时间的攻关试制,攻关组克服了诸多困难在实验室进行大胆尝试,经过不断提取合理的电镀配方,优化工艺参数,经过30余次的反复试验后,终于提取出了镀层和铜板结合力镀层应力都符合条件的试验配方并以此为依据,制定出了一套完整的生产加工工艺方案此项产品研发成功后,可对任意规格不同
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