日期:2012-04-16 10:27
1．铜一钨复合镀层的制备
镀液的组成如下：
CuS04・5H20 125～160 g／L
CuCl2 30 g／L
H2S04 70～80 mL／L
钨颗粒(粒径l～3μm 20～40 g／L
θ 20～60 ℃
Jk 2～4A／dm2
v(机械搅拌) 400～800 r／min
t 120min
复合电沉积前，镀件要进行机械磨光、水洗、化学抛光、丙酮擦拭、超声波除油及弱侵蚀等处理；镀液要采用机械搅拌和超声波进行充分搅拌，时间l5～30 min，以保证微粒充分均匀地悬浮于镀液中。阳极纯铜板尺寸为20 mm×10 mm，纯度99．5％；阴极镀件为紫铜片，尺寸10 mm×10 mm。钨粉按GB／T 3458-2006《钨粉》标准，选FW