罗门哈斯推出新型化学镀镍钯浸金工艺 - 电镀资讯

罗门哈斯推出新型化学镀镍钯浸金工艺
日期:2008-12-22 00:00
据该公司CBT全球技术总监简浩洋介绍，PallamerseTM SMT 2000优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性，适合应用在IC封装载板的芯片安装或直接安装芯片的HDI板上。同时，它可用来代替电镀镍金或化学镀镍化学镀金在打线接合方面的应用，以及选择性化学镀镍浸金/有机焊锡保护剂在手机板方面的应用。