日期:2008-11-11 00:00
言，对覆铜层压板的特点和属性进行了解释，从原材料(占终产品成本超过60%)入手，对生产工艺的每一个阶段做了讲述，然后从化学、物理、和电属性方面把传统的双氰胺固化剂与当今的novalak固化FR4系统进行比较。最后，对人们常常把较高的玻璃化转变温度等同于较高的热稳定性的误解进行了纠正，并对无铅应用中环氧-novalak化学品的耐热性的重大改进做了清晰论证。因为这些材料更坚硬，抗化学性更强，需要对PCB制造工艺的某些阶段，如：消除污点和打分，进行大力控制方能得出最适宜结果。Merlin Circuit Technology技术销售总监Dennis Price对现