日期:2008-11-11 00:00
现有无铅PCB表面涂覆进行了全面评审，然后从专业的高科技快转车间出发分享了其亲身体验。Merlin60%的生产是无电镀镍浸金，需求稳定；约30%是热空气焊料(其中大部分是含铅的，用于被豁免的医药和工业控制应用)，需求持平；还有一个就是客户对浸银的大量需求。Merlin的客户对有机可焊性保护层(OSP)涂覆不太感兴趣，经过最近的复苏后，浸锡也迅速失宠。尽管供应商声称当今一些化学品无锡须风险，Denni列举了一些令人担忧的板锡须例子，这些板是经过低温传递给斯堪的纳维亚客户。Bob Willis叙述了生产中无铅焊接的一些实际经验，着重强调了装配