日期:2012-04-17 09:59
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1・前言
铝箔具有质轻、密闭、和包覆性好等一系列优点，已广泛应用于电子、包装、建筑等领域，尤其是新兴生物工程、能源、和环保等相关技术的革新，铝箔的用途和亟待开发的应用领域及相关的技术拓展越来越广阔。铝是很活泼的两性金属，具有高度的亲氧性，在其表面很容易形成氧化膜，给铝箔电镀带来很大困难。要想在铝箔上获得良好的电镀层，电镀前的处理是一道关键工序。在电子应用领域，为了增加铝的导电性和焊接性，需要在其表面电镀铜和锡等金属，目前国内外许多研究大多是采用化学的方法，预浸和化学镀相结合