日期:2012-04-17 09:59
合，处理工艺较复杂。笔者经过大量实验，采用表面等离子体清洗与磁控溅射中间层的预处理方法加电镀的工艺，在铝表面获得了结晶细致、光亮、焊接性好、结合力强的铜、锡镀层。在铝箔表面电镀一定厚度的铜，可以代替铜箔使用，广泛应用于电磁屏蔽领域、印刷电路板和锂离子电池集流体等方面，从而节约大量的铜材；亦可单独用于电镀锡层或者是铜加锡镀层，应用于一些新兴的电子领域。
2・工艺介绍
2.1材料
采用厚度为0.033 mm的硬质光箔，以LG3的高纯铝轧制。从卷状铝箔上裁切出10 cm×10 cm的试片备用。
2.2工艺流程
等离子体清洗─偏压