铝箔电镀铜和锡的工艺
日期:2012-04-17 09:59
液组成及操作条件为:硫酸铜180~220 g/L,浓硫酸40~90 g/L,氯离子40~90 mg/L,开缸剂4~8 mL/L,光亮剂A 0.3~0.8 mL/L,光亮剂B 0.2~0.5 mL/L,温度20~40°C,阴极电流密度1~6 A/dm2,空气搅拌,磷铜阳极(磷含量0.03%~0.06%)。开缸剂和光亮剂为德国进口产品,该工艺所得镀层不易产生针孔,光泽度高,内应力低,延展性好,厚度均匀;沉积速度快,镀液稳定,对杂质的容忍度高。
2.3.4弱酸性镀锡[1]
镀液配方及工艺条件为:甲基磺酸亚锡(锡含量300 g/L)50 mL/L(相当于Sn2+12~18 g/L),开缸剂500 mL/L,纯水450 mL/L,pH 2.3~3.5,波美度13~
5/10 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/22 11:35