日期:2012-04-17 09:59
焊料对铜加锡镀层进行可焊性试验，焊层光滑、光亮、均匀，未见镀层起皮或脱落。
4・前处理对镀层结合力的影响
4.1等离子体清洗工艺的影响
实验中发现，清洗过程中高能量的离子会使基片表面产生溅射，导致存在于真空室内的杂质部分分解，生成的分解产物反而使基片表面受到污染，最终引起镀层起泡、脱落。所以，施加500~1 000 V的电压引起低能量的辉光放电时，清洗处理效果较好。
4.2磁控溅射时负偏压的影响
通过对基材施加负偏压，吸引等离子体中的阳离子对基材表面轰击，使靶材的溅射分子有足够的能量结晶；同时使附着不牢固的靶材分