日期:2012-04-17 09:59
成分,易于调控和管理,镀液成本低,废水易处理。
(3)镀液的分散能力为98.05 %,深镀能力为100 %,平均电流效率为86.65 %,平均沉积速率为59.2μm/h,镀液稳定性好。
(4)获得的铜-锡合金镀层表面结构致密,结合力强,光泽度好。
参考文献:
[1]Meng Guo-zhe, Sun Fei-long, Wang Shi-jie,et al. Effect of
electrodeposition parameters on the hydrogen permeationduring Cu-Sn
alloy electrodeposition [J]. Electrochimica Acta,2010,55(7): 2 238-2 245.
[2]Survila A, Mockus Z, Kanapeckaite S,et al. Codeposition ofcopper
and tin