日期:2012-04-17 09:59
10 min,获得铜-锡合金镀层;然后在相同的电流密度下,在盐酸的质量浓度为173 g/L的电解液中进行电解;当电解完毕时,电流有明显突变。根据式(2)计算阴极电流效率:
式中:t0为电镀时间,t1为电解时间。
根据式(3)计算沉积速率:
式中:VC为沉积速率;K为铜-锡合金的电化当量(2.07 g・A-1・h-1,按铜、锡比1∶6计算);I1为阳极溶解时的电流强度;d为铜-锡合金的密度,计算时取7.53 g・dm-3;s为试样面积。由实验结果可知:随着电流密度的增加,电流效率降低,平均可达86.65 %;随着电流密度的增加,沉积速率变快,其平均值为59.2μm/h。
3.4 镀液的稳定