日期:2012-04-17 09:59
满足不了实际生产的需要，同时也很难达到产品性能要求。高速电镀更切合微电子封装的实际需要，因此逐渐成为电子元器件电镀中的第一选择[1-2]。
金属银本身具有优异的导电、导热性能，而且与金相比，价格相对便宜，因此在功能性镀层和精密电镀技术中，金属银镀层是常用的镀层种类之一[3]。高速镀银工艺在这种工业大生产状况下应运而生。根据镀件外观、镀银区域和加工方式的不同，在实际生产中常用的连续高速选择镀银方式有3种[2，4]：浸入式、转轮式和压板式。本文介绍乐思公司的一种连续转轮式高速选择镀银工艺及其电镀添加剂的特点。