日期:2012-04-18 09:32
体表面处于既有沉积又有电离的氧化与还原反应不断交替的过程中，由于镀液中酸的作用，则离解的量稍大于沉积的量，可以有效的剥离待镀基体表面的氧化膜和附着的微观杂质，形成了一层厚度约为20～25 nm洁净活化膜，并促使基体金属表面的部分渗碳体片转变成铁素体，这时被镀表面呈现宏观光泽明显减弱的金属本色，已标志纯净金属晶格裸露，处于“微融活化态”，便为Fe2+、Ni2+、Co2+充分接近基体晶格点阵沉积创造了条件。这时按工艺规范，下降反向电压（U反）或上升正向电压（U正）进行交流电起镀。在这一瞬间起，Fe2+、Ni2+、Co2+在阴极上沉积