日期:2012-04-18 09:32
的量多于离解的量，排列成新的晶格点阵与基体晶格点阵,和自由电子组成了它们之间的相互作用，产生了强大的静电引力，使镀液中的Fe2+、Ni2+、Co2+在已处于“微融活化态”的基体金属表面还原并结晶沉积成镀铁层，形成了镀铁层与基体金属融为一体的金属键结合。
为保持结合界面不被拉应力破坏，交流起镀过程采用了较小的阴极有效电压，当正向电压(U正)作用后相继低于正向电压（U反）0.5～1.5V反向电压（U反）作用，沉积层凸起处便有少量Fe2+被斥离下来。如此周而复始便形成了致密、均匀，晶粒尺寸为100～150 nm，硬度为250 HV0.1左右，内应力