日期:2012-04-18 09:32
力仅为50 MPa左右的塑性好的起镀层。相继再按工艺规范和流程，施以交流电过渡镀，初转直流镀、直流过渡镀、全直流镀，逐渐提高阴极有效电压，制取晶粒逐渐细小随之硬度相应提高的高强度镀层。以往的镀铁工艺在交流活化时采用电流控制的方式，即在镀槽中保证阴、阳极面积配比在一定比例条件下，根据应镀面积和电流密度计算交流活化的电流值，设定正向电流（I正）和反向电流（I反）。而在实际生产中，由于施镀工件的大小、面积和形状变化，致使镀槽中阴、阳极面积配比失衡，此条件下电源输出的正向电压（U正）和反向电压（U反）值不相等。在