日期:2012-04-18 09:32
发热(特别是带功率性元器件)，机壳上均开散热窗口。但在强腐蚀、高湿度环境下使用时，要求产品几乎全密封，以提高可靠性。测电导率时，探头隋性电极上必须施加音频交流电，以防电极极化。而用集成电路又需对直流预置信号与测定放大后的信号比较后再作功率输出放大。从交流到直流必须整流。整流二极管具有约2.2mV/°C的负温度系数，即使采用了集成电路作精密全波整流放大，试制时发现由于密封后机内升温，造成放大信号有达150mV的温度飘移，使控制失灵。后来在机内设计了自动温度补偿可调电路，使温升到60°C时飘移少于10mV，达到较精准测控