日期:2012-04-18 09:32
,搅拌下加入镀槽中。
(3)加入添加剂,加水至所需体积。
(4)用KOH调节pH值,小电流电解数小时即可。
3. 3镀液维护
(1)为了获得满意的金色镀层,应将CuSO4与ZnSO4・7H2O的摩尔比控制在2. 5~3. 0。
(2)HEDP是主要配位剂,含量高,镀层细致、光亮性好,镀液的分散能力和深镀能力也好,但过高会导致电流效率下降,镀层色泽偏红;含量过低,会导致阴极钝化,在pH值较高时,还会使溶液浑浊。将HEDP与(Cu2++Sn2+)的摩尔比控制在1. 5左右较好。
(3)温度过低,镀层容易发雾;温度过高,镀层粗糙,色泽偏红。温度一定要控制在15~35℃。
(4)升高电流密度,镀层中