日期:2012-04-18 09:33
用占空比和频率来表示时，可得到：
式中：θ为脉冲周期，θ=Ton+Toff；f为脉冲频率，f=1/θ；ν为占空比，即为脉冲导通时间与脉冲周期之比。由式(2)中的参数可知，脉冲电镀过程中，当在占空比一定的情况下，提高脉冲频率可使导通时间缩短，相应的脉冲周期也会缩短。由电化学理论可知[10]，随脉冲频率的增大，在电沉积过程中，可减小形核半径和形核过程所消耗的能量，增大形核几率有助于形成晶粒细小且致密的沉积层。但当频率过高时，在下一个导通时间到来时，阴极附近的金属离子浓度未能在关断时间内恢复，随电镀还原反应的持续进行