日期:2012-04-18 09:33
极片镀后增重相比较，算出电流效率。
采用Philips公司的XL30 ESEM扫描电子显微镜(SEM)观察镀层的表面形貌，加速电压20 kV，真空度优于l0-5 mbar(即1 mPa)。
以日本理学公司的D／MAX-RC多晶转靶X射线衍射仪(XRD)测定镀层的微观结构。采用Cu Ka靶，波长为0．154 06 nln，管流30 mA，管压40 kV，狭缝系统为DS 1°-SS 1°-RS 0．15 mm，以石墨单色器滤波，扫描速率6°／min。
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