日期:2012-09-06 10:08
中国砂轮(KINIK) (1560)迅速反应市场需求再度推陈出新，将于2012 SEMICON国际半导体展展出最新电镀钻石线(Eletroplated Diamond Wire)专利技术，将更有效解决LED上游最关键材料高硬度蓝宝石基板(Sapphire)的切片问题，并预计于2013年满足全台湾市场一半以上的需求量。
蓝宝石基板(Sapphire)目前仍是LED上游使用的最关键材料，随着高功率的LED需求日益增加，蓝宝石基板的需求也逐步转换为大尺寸;而蓝宝石基板因其材料高硬度特性的关系，在目前的切片制程中，系全数使用固定磨粒的电镀钻石线(Eletroplated Diamond Wire)，来进行多线式