日期:2012-10-10 11:45
除残余氰根离子对镀液的影响。
六、 电镀添加剂
SF-8639Cu高密度镀铜开缸剂：浓缩液体，金属含量为33-38克/升，用于配缸及铜离子浓度的补充，亦含有其他镀液平衡成分。
SF-8639E高密度镀铜活化剂：日常单一补加剂，作为阳极铜溶解的促进剂和络合剂。SF-8639E的消耗量为800-1200mL/KAh。
日常维护：一般按消耗量添加SF-8639E，我司定期提供镀液中各主要成分的分析结果，并提供镀液的调整方案。
七、 杂质影响
50ppm的铅会在电镀时，使高、中电流区形成黑斑，50ppm的氰化物会在中、高电流区形成红色块状色斑;铁杂质(3-4000ppm)会在