日期:2007-09-26 00:00
内容的报告，赢得了代表们的一阵阵掌声。新面孔引人注目，首次参会的覆铜板厂商有：重庆德凯、杭州裕兴、杭州锦江、莱州鹏州电子、航天四院FCCL筹建处、常州中英科技、福建新世纪、苏州德联、中山东溢、罗杰斯(上海)等。我国覆铜板业近年整体水平的提高，产学研结合、技术发展推进工作更加突出，不少大专院校科研院所更关注和投入到本行业，像清华大学、同济大学、四川大学、天津工业大学等许多来大专院校代表都是首次参加此年会。参会代表面的扩大还表现在老外的增多，代表中有美、日、韩等国家的专家及世界著名大公司在中国的生产厂商，