日期:2007-09-26 00:00
围的广度、深度,都达到了空前的水平,标志着中国覆铜板市场、技术研讨会这一知名信息交流平台,正在向国际化迈进。大会演讲报告既有综述我国电子材料宏观发展、阐述自主创新的报告,又有来自下游PCB对CCL新需求的论述;既有CCL及其原材料市场的研究报告,又有标准、工艺技术、设备、检测、新产品、新材料内容的专题报告。会上一篇篇精彩内容的报告,赢得了代表们的一阵阵掌声;会下许多代表相互热烈讨论、交流报告内容的情景,处处可见。此次大会有新话题、新热点。中国覆铜板产业未来几年将可能面临的若干问题为题的报提出:2006年3季度