日期:2011-11-21 15:53
包括焊锡合金的特性，也包括器件端接的设计和电镀质量。事实上，在无铅焊接中，这些与器件有关的因素比在SnPb组装中更加重要。
锡须生长和焊点的破裂是无铅组装中引发故障的主要原因。业界开发出了一种被称为“安全端接”的工艺，这种工艺能够严格控制镀的厚度和涂层，还使用了镍衬层来减轻这些效应。例如，镍衬层能够阻断金属从焊点中浸出，从而保持最佳的金属化合结构。在安全端接中使用低扩散的镍合金提高了这种阻断层的整体性。此外，密切控制镀锡工艺，包括电流密度以及电解液的成分和纯度，就能够实现最优的镀锡厚度，从而减少锡须的