用于高温环境和电负载的薄膜电阻的性能
日期:2011-11-21 15:53
生长。
在接触面设计上进行更多的改进能够进一步提高焊点的可靠性。端盖附属装置的优化方法,使用了规定的空气缓冲器对焊点进行应力释放。这种方法能够有效地解决由于CTE失配产生的应力,而CTE失配会导致焊点的破裂。在端盖设计上作进一步的改进能够将焊点上的应力减至最小,端盖与PCB焊盘间的界面在设计时留出了一定空隙,可以让焊锡在热循环时发生蠕变。
用这种方法对端接进行优化能够有效地改进无铅焊点的可靠性,前提条件是能够对电镀特性进行足够的控制。这只是能让设计者采用最新的高温焊接合金制造出用于更苛刻环境的系统的因素之一
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