日期:2011-11-21 15:53
较最新高温(HT) MMU0102薄膜电阻(相当于0805的外形尺寸)与传统的MICRO_MELF薄膜同等产品，以及相应的采用0805和0603封装的商用电阻的性能，与厚膜技术相比，HT增强型电阻具有明显高出一筹的带负载能力，在基础功率密度上要优于薄膜技术。
结论
在无铅焊锡合金上取得的最新进展使设计者在装配汽车或工业系统时信心倍增，这些应用的目标环境会碰到持续高温、宽范围的温度循环，以及需要高可靠性。使用这些焊锡，工作温度可持续保持在155℃的高温下，而不会牺牲焊点的可靠性。但是，对于传统的薄膜电阻来说，这种温度已经接近了最高的推荐温度