日期:2012-04-19 10:22
乙醇酸络合剂电镀Ni-W合金工艺探究
王志涛,孙侠,徐敏
(通化师范学院化学系,吉林通化134002)
摘要：电镀Ni-W合金常使用柠檬酸或其盐为络合剂.文中采用极少应用的乙醇酸络合剂制备了Ni-W合金镀层,研究了镀液组成和操作条件对镀层组成及显微硬度的影响.结果表明:钨含量对镀层显微硬度起决定作用,而镀液中Na2WO4浓度和电流密度会显著影响镀层中的钨含量,进而影响镀层的显微硬度,镀层的显微硬度最高可达615HV.通过正交实验得出适宜工艺条件为:NiSO4・6H2O 12g/L,Na2WO4・2H2O 48g/L,C2H4O3・2H2O60g/L,pH6.5,镀液温度70℃,电流密度1.8A/dm2.