日期:2012-04-19 10:22
使用量不宜过大.
(4)电流密度的影响.图4为电流密度对镀层组成及显微硬度的影响.从图中可以看出,随着电流密度的增大,镀层中钨含量呈逐渐增大的趋势,这和许多文献报道的一致.其原因是较高的电流密度即较高的沉积过电位有利于钨的还原和沉积,也有部分归因于高电流密度易造成阴极界面溶液的pH升高,所产生的钨羟基化合物一起共沉积于镀层中,导致镀层钨含量的提高.镀层的显微硬度随电流密度的增大在开始阶段呈逐渐升高的趋势,达到最大值后随电流密度继续增大反而开始逐渐降低.有学者用霍尔-佩奇经验关系对该现象进行了解释:随着电流密度增大