日期:2012-04-19 10:22
,晶粒细化,镀层显微硬度增大,此时符合正霍尔-佩奇关系;但随着电流密度的进一步增大,晶粒进一步细化,镀层显微硬度反而减小,此时符合反霍尔-佩奇关系.
(5)pH值的影响.图5为pH值对镀层组成及显微硬度的影响.从图中可以看出,随着pH增大,镀层中的钨含量略有上升.其主要原因可能是产生的钨羟基化合物共沉积于镀层中,造成钨含量上升;尽管用以调节pH值的氨水用量增大,而铵根离子在O.Younes的研究中被认为会与镀液中的络合剂竞争与Ni2+的络合,从而造成镀层中钨含量的下降.但相比之下,前者的作用更加明显,因而镀层中钨的含量会有所上升.镀层的显