乙醇酸络合剂电镀Ni-W合金工艺探究
日期:2012-04-19 10:22
虽然有利于对钨的诱导共沉积,但显然镍的沉积更容易一些,因而镀层中钨的含量呈下降趋势.同时镀层的显微硬度随钨含量降低而逐渐减小.但硫酸镍浓度较低时发现无法得到表面状况良好的镀层,且电流效率极低,沉积速度缓慢.



(2)钨酸钠浓度的影响.图2为钨酸钠浓度对镀层组成及显微硬度的影响.从图中可以看出,随着钨酸钠浓度的增加,镀层中钨的含量明显增大,但增大的趋势逐渐变缓.在实验过程中还发现随钨酸钠浓度增大,沉积速率逐渐减小.镀层的显微硬度先增大而后减小,与文献研究的结果相似.其原因是随着镀层中W含量的增大,晶格畸变度增大,位错移动
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