日期:2012-04-19 10:22
时间，降低电镀成本。
表3硫酸钾对覆盖能力的影响
2生产实践
在某公司挂镀车间进行了生产试验，向氰化镀铜槽中加硫酸钾，溶液成分及操作条件如下：
铜离子
35～40 g/L
游离氰化钠
13～18 g/L
硫酸钾
30～60 g/L
酒石酸钾钠
10～20 g/L
氢氧化钠
5～10 g/L
θ
40～50℃
Jk
1～3 A/dm2
t
3～7 min
氰化镀铜镀液不使用光亮剂，镀层比较粗糙，向镀液中加入硫酸钾后，镀层的质量得到了明显的改善，镀层比较光亮，在接下来的酸性镀铜中，可以相应缩短电镀时间，若保持原来的电镀时间不变，镀层则更加光亮。当形状比