日期:2012-04-19 10:22
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2结果与讨论
2.1 CeCL3对Ni-P镀层沉积速度的影响
图1为Ni-P化学镀层沉积速度随镀液中CeCl3含量的变化曲线。从图1可以看出：随着CeCl3含量增加，镀层沉积速度逐渐增大，当CeCl3增加到60 mg/L时，沉积速度达到最大，其后CeCl3含量进一步增大时，沉积速度开始降低。因此，镀液中CeCl3含量应控制在60～80 mg/L范围内。
图l CeCl，含量对镍镀层沉积速度的影响
适量的CeCl，可提高镍镀层沉积速度的主要原因为[8]：Ce元素的第4层电子轨道中的4f上只有一个电子，为半充满状态，电子对原子核的封闭不严密，其屏蔽系数比主量子数相同的其他内电