甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究
日期:2012-04-19 10:22
,甲基磺酸为140mL/L,添加剂的量不变,电流为2A时的赫尔槽试验结果如图4所示。



从图4可以看出,在近端1cm左右的范围内,由于电流密度比较高,阴极析氢比较严重,镀层上出现许多冲刷的条纹;在远端9cm处,由于阴极电流密度比较小,获得从灰色到半光亮的镀层。根据实验结果,试片的光亮区域在2~8cm,对应的电流密度为7.48~0.80A/dm2。
3.4 温度对镀层的影响
随着温度的升高,镀层的沉积速率加快,镀液的导电性增强,电流效率也提高。但是,由于光亮镀锡的添加剂一般都是有机物复合添加剂,升高温度后有机物容易分解,造成镀液不稳定,
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