日期:2012-04-19 10:22
般而言，作为可焊性锡镀层的厚度为10~20μm，施镀时间10~20min。本实验电镀时间为15min，所得镀层厚度为12μm。
3.7 镀液与镀层的性能
通过分析影响镀层的不同因素，得出最优工艺条件如下：甲基磺酸锡90g/L，甲基磺酸140g/L，甲醛10mL/L，添加剂A25mL/L，添加剂B6mL/L，电流密度5A/dm2，温度30°C，时间15min。在此条件下测试了镀液的基本性能以及所得镀层的性能，结果列于表1。
3.8 添加剂对锡析出电位的影响
添加剂对镀锡析出电位的影响如图5所示。
从图5可以看出，加入添加剂后，锡的电沉积电位明显负移。从曲线1(基础镀液)