日期:2012-04-19 10:22
；沉积速率；耐蚀性
中图分类号：TQ153.13文献标志码：A
文章编号：1004C227X(2010)10C0005C04
1・前言
镀锡层具有良好的焊接性能和耐腐蚀性能，无毒，耐有机酸及硫化物，可作为防护性镀层，被广泛应用于电子工业。目前，常见的酸性镀锡体系有硫酸盐体系、氟硼酸体系、卤化物体系以及苯酚磺酸盐体系。烷基磺酸盐镀锡始于上世纪40年代。早期，由于甲基磺酸的合成成本比较高，导致电镀成本也较高。
近年来，甲基磺酸的成本大幅下降，电镀成本也在可接受范围之内。甲基磺酸镀锡具有如下特点：镀液的分散性能较好，可以在较宽的电流密