日期:2012-04-19 10:22
间体0.1~5.0 g/L，配合物I 60~120 g/L，配合物II 50~100 g/L，SnO21~5 g/L，亚硒酸钾1~2 g/L，In2O30.05~0.50 g/L，光亮剂0.05~0.5 mL/L，阳离子活性剂0.1~1.0 g/L，电流密度0.5~1.2 A/dm2，温度25~35°C，纯银板阳极（纯度99.97%），阴极移动速率15~17次/min。采用连续过滤装置（SnO2和In2O3能顺利通过），镀液每小时过滤4次以上；采用空气搅拌和机械搅拌相结合。
2.2.4 AgCSnO2复合镀层的后处理
将AgCSnO2/Cu条料在？0.1MPa、350~650°C的条件下保温10~40 min（根据基材材质和复合层厚度的实际情况来调整温度和时间），改善Ag与SnO2