日期:2012-04-19 10:22
之间的润湿性和结合力，同时使其达到半硬偏软的状态。然后用轧机整平，保证了AgCSnO2/Cu材料表面光滑平整，以及增强了AgCSnO2和Cu基体之间的结合力。
3・银氧化锡镀液及镀层的性能
3.1镀液性能
该工艺操作简单、性能稳定，在使用脉冲电源，电流密度为1.0 A/dm2的情况下电镀1 h，镀层厚度可达40~60μm，镀层材料的二氧化锡含量可通过改变镀液中二氧化锡和阳离子活性剂的含量以及电流密度来控制。为了增强银氧化锡镀层与铜基体的结合力，应增加预镀镍和预镀银工序，而且增加预镀镍工序，还可防止铜与银氧化锡相互渗透。
3.2镀层性能