复合电沉积技术制备AgCSnO2/Cu电接触元件
日期:2012-04-19 10:22
厚度为90~100μm的纯银/铜电触片相当。
(2)把复合层厚度为50~60μm的银氧化锡(复合层中二氧化锡含量2.5%,镍含量0.8%,氧化铟含量0.5%)复合于铜铆钉帽面上,制成银氧化锡/铜电触点,然后采用(cosφ=0.3±0.05)的交流电,在电压220 V,电流10 A的情况下每分钟操作15次,未出现持续闪弧,通断寿命可达10 0000次以上,温升为29 K。其连续通断性能与复合层为100~150μm厚的纯银银/铜电触点相当。
4・结语
银合金复合电沉积技术是一种新型的AgCSnO2/Cu电触头和电触片生产技术,其产品节银效果明显,对替代AgCdO材料有积极的作用。该工
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