复合电沉积技术制备AgCSnO2/Cu电接触元件
日期:2012-04-19 10:22
复合电镀;阳离子活性剂;电接触元件
中图分类号:TQ153.2文献标志码:A
1・前言
采用一定的工艺技术把固体微粒加到电镀液中,使固体微粒与金属共同沉积,可形成不同性能和用途的复合镀层,如防护性和功能性复合镀层以及用作结构材料的复合镀层等[1]。
纯银的导电和导热性能佳,耐腐蚀性也好。与其他贵金属相比,银的价格相对较低,但其主要缺点是硬度低,耐磨性差,灭弧性能差,容易氧化,因此电接触寿命较短。采用氧化镧、氧化铈等金属氧化物颗粒与银共同沉积从而提高其复合镀层电性能的技术已得到广泛应用[2]。
电接触元件在电能的
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