日期:2012-04-19 10:22
与SnO2的润湿性差，在电弧侵蚀过程中Ag与SnO2容易发生分离，SnO2在触头表面密集而增大了电触头材料的接触电阻，温升和材料硬度高，成型困难，加工难度大等问题[6]。
本文以银镍合金电镀技术为基础，结合复合电镀[1]和局部电镀技术，使银、微量镍、二氧化锡以及微量的氧化铟共同沉积在铜基体上的指定部位，制造出一种新型银氧化锡/铜（AgCSnO2/Cu）电接触元件（电触点和电触片）。
2・实验
2.1工艺流程
2.1.1 AgCSnO2/Cu电触头
铜线─冷镦成型─除油─水洗─酸洗─抛光─清洗─烘干─排板─绝缘─清洁表面（除蜡）─电解除油─水洗─