复合电沉积技术制备AgCSnO2/Cu电接触元件
日期:2012-04-19 10:22
相对应的阳离子进行活化是本工艺的关键,同时采用机械搅拌与空气搅拌相配合的搅拌方法,使得二氧化锡和银共同均匀地沉积在铜基体上。
已知阳离子活性剂有丙三醇、硫脲、酚醛树脂、甲基紫、乙二胺、PTFE、EDTA等几十种有机阳离子活性剂以及4NH+、Cs+、K+、Na+、Rb+、Tl+、Al3+、Fe2+、Fe3+、Cu2+、Co2+等几十种无机阳离子活性剂[1]。
在选用有机阳离子活性剂做实验时,发现虽然它们对二氧化锡的活化效果各有不同,但所有有机阳离子活性剂都存在使银氧化锡复合层内应力和脆性加大的情况。在生产复层厚度大于10μm的银氧化锡/铜电触片时,产
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